обратная связь
карта сайта
на главную
О компании Новости Партнеры Контакты About us English
 
Технология
Материалы
  • Базовые материалы
  • Программа для моделирования МПП, ф. Isola
  • Фоторезисты
  • Химикаты

    • — Химические процессы компании Atotech
    — Химические процессы компании MEC Europe
    — Химические процессы компании Elo-Chem
  • Защитные маски
  • Фотопленка
  • Прочие

    • Оборудование
    Инструмент
    Техническая информация

     

     

         Компания Atotech является разработчиком технологических процессов, материалов и оборудования для гальванотехники и производства печатных плат.
         Продукты компании Atotech соответствуют всем спецификациям и стандартам, применяемым в производстве автомобильных, электронных и электрических компонентов.
         Сертифицированные специалисты нашей компании проходят периодическое обучение на фирме Atotech, повышая свою квалификацию, поэтому у нас всегда можно получить техническую консультацию любой сложности по всему ассортименту продукции и технологическим процессам. Это касается как консультаций в случае возникновения вопросов, так и при внедрении в производство новейших технологий.
     
    Подготовка внутренних слоев перед прессованием (BondFilm HC)
         Процесс BondFilm - альтернатива процессу "черного" оксидирования, который уже не отвечает современным требованиям. В результате процесса BondFilm, кроме создания необходимого микрорельефа на поверхности образуется тонкая металл-органическая пленка, которая при последующем прессовании МПП взаимодействует с препрегом образуя, прочные химические связи. Таким образом, достигается двойной эффект, увеличивающий адгезию (высочайшая адгезия).
     
    Отличительные особенности:
    •       механическое сцепление за счет микрорельефа на поверхности меди;
    •        химическое сцепление за счет химических связей.

     

    Подготовка отверстий МПП перед металлизацией (Desmear) процесс Securiganth P500
    Процесс может использоваться как в вертикальных, так и в горизонтальных машинах и
    обеспечивает:
    •        полную очистку стенок отверстий + удаление смолы с медной поверхности внутренних слоев;
    •        хорошую, равномерную микро-шероховатость эпоксидной смолы;
    •        увеличение надежности металлизации сквозных отверстий.
     
    Химическое меднение процесс Noviganth (комплексообразователь ЭДТА или тартрат)
    Особенностью процесса химической металлизации является щелочной активатор, что исключает возникновение такого распространенного дефекта в МПП как «разовые кольца». AspectRatio от 1:8 и выше.
     
    Прямая металлизация процесс Neopact (коллоидная система, содержащая палладий)
    Высокая стабильность растворов, используемых в процессе; возможность создания поверхностной проводимости для всех материалов, применяемых в настоящее время (от FR-4 до тефлона); покрытие соответствует требованиям стандартов MIL и IPCТМ-650
     
    Гальваническое меднение процесс Cupracid TP

    Плотность тока в электролите может варьироваться в широком диапазоне без необходимости изменения химического состава; электролит менее чувствителен к органическим загрязнениям. Низкое Поверхностное натяжение электролита 38-42 мН/м, обеспечивает прекрасное осаждение в отверстиях при высоком AspectRatio (1:10). Осадки из электролита имеют превосходную устойчивость к термошоку, соответствуя всем известным требованиям BS9760, IPC.

      
     
    Гальваническое оловянирование (металлорезист) процесс Sulfotech SPS
    Матовое оловянирование на основе серной кислоты, осадки из электролита - мелкозернистые и плотные, электролит не чувствителен к загрязнению фоторезистом и имеет превосходную рассеивающую способность.
     
    Удаление фоторезиста процесс RR 3 Resist Stripper
    Преимущества процесса по сравнению с обычными растворами гидроокиси натрия или калия:
    •        однокомпонентный высококонцентрированный щелочной состав раздубливания, прост в обработке, легко хранится; не содержит гликоля и гидроокисей щелочных металлов;
    •        процесс высокоэкономичный, один литр RR 3 ResistStripperудаляет до 11 м2 сухой пленки.
    •        способствует образованию частиц фоторезиста меньшего размера, чем при раздубливании в щелочи, что немаловажно для процесса фильтрации; не критично чрезмерное наращивание проводников. Управляемый процесс набухания и управляемый размер частиц сухой пленки предотвращают наличие остатков резиста под чрезмерно нарощенными проводниками.
    •        блестящая медная поверхности в результате наличия ингибитора, который предотвращает окисление и изменение цвета раздубленных поверхностей, что исключает псевдоошибки при оптическом контроле (AОI) - обработке внутренних слоев;
    •        очень незначительное воздействие на медь и олово/свинец.
     
    Удаление металлорезиста (олово, олово-свинец)
                      Одностадийный процесс Tinsolv 180 рекомендован для плат с диаметром металлизированных отверстий более 0.3 мм и Aspect Ratio менее 1:8.
     
    Особенности процесса:
    •        Не остается шлама и пятен на поверхности меди;
    •        Простой контроль процесса;
    •       Стабильная работа с дозировкой в автоматическом режиме через плотность раствора;
    •        В состав входит антиоксидант.

     1.      Различие воздействия на медь из-за распределения металлизации

     

    Химический конфликт:
    •          Избыток растворителя – повышение скорости, растворение металла (Sn) и воздействие на медь;
    •          Избыток ингибитора – уменьшение воздействие на медь и скорость из-за слоя интерметаллидов;
    •          Избыток травителя – повышение скорости из-за слоя интерметаллидов и воздействие на медь.

    2. Общий результат

    Накопление меди в растворе приводит к образованию осадка, сокращает срок жизни ванны и, следовательно, уменьшает способность растворять металл (Sn) при работе в установившимся режиме.

     

                     Двухстадийный процесс SolderStrip TS Delta/Omega рекомендован для плат проводник /зазор от 150/150 и ниже при Aspect Ratio более 1:8
     
    Особенности процесса:
    •        позволяет избежать проблем, связанных с неизбежной неравномерностью гальванического осаждения олова или олова/свинца;
    •        обеспечивает получение равномерной медной поверхности, что очень важно для избежания ошибочных результатов при проведении оптического контроля, а также при химической очистке плат перед нанесением защитной паяльной маски.
    1-ая стадия Solderstrip TS Delta снимает металл до интерметаллического слоя. Этот слой одинаков по всей площади платы, независимо от формата и схемы проводников.
    Реакция/первая стадия
    В двухступенчатых процессах химия для первой ступени содержит только три ингредиента:
    •        растворитель – для растворения металла (Sn);
    •       систему стабилизаторов;
    •        систему ингибиторов для защиты меди.

    Результат первой стадии

     
    Из-за химического состава Solderstrip TS Delta на поверхности остается только интерметаллический слой.
     
    2-ая стадия Solderstrip TS Omega равномерно снимает интерметаллический слой. В результате образуется чистая медная поверхности без пятен.
     
    Реакция/вторая стадия

      

    В химический состав Solderstrip TS Omega входит травитель, что обеспечивает удаление слоя интерметаллидов.

    Результат второй стадии

     Медная поверхность получается равномерной, без следов агрессивного воздействия, как это бывает при использовании одноступенчатых составов для снятия.

     

     
        Права принадлежат © ООО "Петрокоммерц", 2006                    Дизайн: РА "АДВЕКОН"